X-ray是一种CT扫描设备，我们在医院或许有见到过。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测，不需拆卸器件，它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的设备。利用X-ray对BGA内部扫描，产生断层影像效果，再将BGA的锡球分层，产生断层影像效果。根据原始设计资料图与用户设定参数影像进行对比，X断层图像可以在适当时判断焊接是否合格了。
SMT指的是表面贴装技术，也被称为表面组装技术，是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接，简称SMT。是目前电子产品加工焊接最流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray透视检测、维修、清洗等，现在电子产品越来越追求小型化，以前的通孔插件方式已经无法满足现状，只能采用表面贴装技术SMT。
SMT加工回流焊接过程中，引起的焊接缺陷主要可以分为两大类，第一类与冶金有关，包括冷焊、不润湿、银迁移等；第二类与异常的焊点形态有关;在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力，导致没有完全回流。有时可以在焊点表面观察到没熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也将导致金属氧化物不能完全被清除，随后导致不完全凝结。
SMT回流焊接是贴片加工中特有的重要工艺，回流焊的焊接四大温区分别为预热区、恒温区、回流区、冷却区。每个温区加热阶段都有其重要的意义。接下来就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰给大家讲解一下，关于SMT回流焊四大温区的作用做一个详细讲解！
SMT贴片加工是指：针对电子产品组件当中的PCBA进行元器件贴片加工焊接，其加工流程繁多，工艺要求严谨。在现如今规模大大小小繁多的SMT贴片加工厂家中，很多厂家都有基本操作要求，但是在执行过程中往往忽略最基本的操作，而往往最基本的操作却是酿成产品严重后果的重要因素。
PCBA是电子产品当中最核心的部件，经过SMT贴片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品状态。为了最终保证电子产品的可靠性，SMT贴片加工厂会在成品组装工序前将PCBA板进行可靠性测试，可靠性测试的目的是减少加工厂的损失及制造过程的隐患，确保PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后用户的体验。因此，PCBA可靠性测试是控制产品质量的一个重要环节，显得尤为重要。
PCBA经过贴片加工焊接完成之后，要经过一系列的检测，其中老化测试就是其中一种。PCBA板老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。
在 PCBA加工领域，确保电子元件准确无误地安装到印刷电路板上是保障产品质量的关键环节。然而，元件缺失问题时有发生，这不仅会导致产品性能下降，甚至可能使产品完全无法正常工作。深入探究元件缺失的常见原因，并采用有效的检测方法加以防范，对于提升 PCBA 加工质量至关重要。
