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物联网环境监测节点SMT工艺中防止户外使用时PCB表面贴装元件老化失效

在物联网时代,物联网环境监测节点被广泛部署于户外,用以精准收集各类环境数据。这些节点的正常运行高度依赖于其内部PCB表面贴装元件的稳定性与可靠性。然而,户外复杂多变的环境条件,如温湿度的大幅波动、紫外线的长期照射以及粉尘污染物的侵蚀等,极易导致元件老化失效。深圳SMT贴片厂-1943科技将从多个方面深入探讨在PCBA加工及SMT贴片加工环节中,可采取的有效策略来抵御这些不利因素,保障物联网环境监测节点的长期稳定运行。

一、优化SMT贴片工艺流程

  • 精准的锡膏印刷控制:在SMT贴片加工中,锡膏印刷是首个关键步骤。为确保印刷质量,需严格控制印刷参数,包括刮刀的速度、压力以及钢网与PCB之间的间距。同时,保证钢网孔壁的光滑无变形,使锡膏能精准地印在焊盘上。这样可以有效避免虚焊、短路等焊接缺陷,为元件后续在复杂环境下的稳定运行奠定基础。

  • 合理的贴片参数设置:根据元件的尺寸、形状和重量,精确调整贴片机的贴片压力和速度。合适的压力能确保元件与PCB之间紧密贴合,而适当的速度则有助于提高生产效率并减少元件在贴片过程中的损伤。此外,对贴片位置的精准校准也至关重要,防止元件错位导致的电气连接问题。

  • 优化回流焊曲线:回流焊过程对焊接质量有着深远影响。针对不同的元件和PCB材质,制定合理的回流焊温度曲线,精确控制预热、升温、保温、回流和冷却等各阶段的温度与时间。避免温度过高或过低以及温度变化速率过快,防止元件受热不均匀而产生热应力,进而导致元件性能下降或失效。

二、严格选材与元件筛查

  • 高品质PCB板的选择:选用具有良好绝缘性、耐热性、耐湿性和机械强度的PCB板,是抵御户外恶劣环境的第一道防线。优质的PCB板能有效减少在高湿度、高低温环境下的吸湿变形和性能退化,为元件提供稳定的安装基础。

  • 可靠元件的采购与筛查:在PCBA加工中,采购符合国际质量标准、具有良好环境适应性的表面贴片元件至关重要。这些元件应在性能稳定性、一致性等方面表现出色。同时,建立严格的元件筛查机制,运用专业的检测设备对元件进行多维度的性能测试和外观检查,剔除存在潜在缺陷或性能异常的元件,确保投入生产的所有元件均能承受户外环境的考验。

三、强化防护措施

  • 防水防潮处理:考虑到户外环境湿度较大且可能面临雨水侵袭,对PCB表面贴装元件进行防水防潮处理必不可少。可在元件焊接完成后,采用高性能的三防漆进行涂覆。三防漆能形成一层致密的保护膜,隔绝水分和湿气与元件的接触,防止因吸潮而导致的短路、腐蚀等问题。在涂覆过程中,需严格控制涂覆的厚度和均匀性,确保保护膜的质量。

  • 防尘与污染物防护:户外环境中粉尘和其他污染物众多,这些物质容易附着在元件表面,影响元件的散热和正常工作。因此,在设计阶段应合理布局元件,避免元件过于密集,以利于空气流通和散热。同时,为设备配备具有良好过滤性能的外壳,阻挡大颗粒粉尘进入。对于一些对精度要求较高的元件,可考虑采用密封封装技术,进一步隔绝污染物。

  • 机械防护设计:户外设备可能遭受外力冲击、振动等机械应力的影响。在物联网环境监测节点的结构设计中,应充分考虑这些因素,采用坚固的外壳材料,并合理设计内部支撑和减震结构,保护内部元件免受机械损伤,确保设备在复杂户外环境中的稳定性。

四、严格把控生产环境与质量检测

  • 生产环境控制:在PCBA加工车间,严格控制生产环境的温湿度和洁净度。适宜的温湿度条件有助于保证工艺的稳定性和材料的性能,而高洁净度的环境则能减少空气中的悬浮颗粒对焊接和元件的影响,降低污染风险,从而提高产品质量的可靠性。

  • 质量检测与老化筛选:在SMT贴片加工后,借助先进的自动光学检测(AOI)和自动X射线检测(AXI)设备,对PCB组装件进行全面的质量检测,及时发现并纠正焊接缺陷、元件错位等问题。此外,对生产完成的物联网环境监测节点进行老化测试,模拟户外可能遇到的极端温度、湿度等环境条件,进行长时间的通电运行测试,提前识别出潜在的老化失效问题,将不合格产品在出厂前予以淘汰。

五、软件与硬件协同优化

  • 低功耗设计:通过优化电路设计和软件算法,降低物联网环境监测节点的整体功耗。采用节能型芯片,在满足监测功能的前提下,合理调整传感器的采样频率和数据传输模式,减少元件的工作电流和发热。低功耗运行不仅能延长设备的电池寿命,还能降低元件因过热而加速老化失效的风险。

  • 散热设计优化:在硬件布局上,合理安排发热元件的位置,使其热量能够有效散发。可采用增加散热片、使用导热胶等散热措施,将元件产生的热量快速传导至设备外壳,并通过外壳与外部环境的热交换进行散热。同时,在设备外壳上设计科学的风道,利用自然通风或小型风扇辅助散热,确保元件在正常温度范围内工作,提高其户外使用寿命。

综上所述,要保证物联网环境监测节点在户外长期稳定运行,需从优化SMT贴片工艺流程、严格选材与元件筛查、强化防护措施、严格把控生产环境与质量检测以及软件与硬件协同优化等多方面入手。在PCBA加工和SMT贴片加工过程中,综合运用这些策略,可有效防止PCB表面贴装元件在户外使用时的老化失效,为物联网环境监测系统的可靠运行提供坚实的保障。

因设备、物料、生产工艺等不同因素,内容仅供参考。了解更多smt贴片加工知识,欢迎访问深圳SMT贴片厂-1943科技。

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