贴片程序不是写一次就永远不变的金科玉律，它更像一条牛仔裤：刚出厂硬邦邦，穿几次、洗几次、改几次，才越来越合身。想把 SMT 线的良率从 96 % 拉到 99 %，秘诀就在不断“改裤脚”。下面深圳SMT贴片加工厂-1943科技把这些年踩过的坑、试过的招，按时间轴拆成四段：写前、写中、写后、量产。照着做，程序会一天比一天靠谱。
写前：先把情报收集全
三维数据，而不是二维
别只盯着 Gerber，把 PCB 的 STEP 文件也拖进软件，实测板厚、翘曲、V-Cut 深度一目了然，Mark 点不会被铣掉一半才发现。
一次问完研发三件事
-
极性元件丝印到底以哪端为准？
-
关键器件（射频、电源）有没有布局禁忌？
-
拼板有没有可能临时增减连片？
这三个答案写进“程序备忘录”，后期改一次少停一次线。
物料画像
把 8 mm、12 mm、16 mm 纸带/塑料带、Tray、Stick 全部列成 Excel，注明湿敏等级、重量、引脚共面度。写程序时直接调用，不再临时翻袋子。
写中：像写乐谱一样写程序
-
原点与坐标：手动量一次，再自动抓一次
用卡尺量拼板实际外形，软件再自动抓 CAD 原点，两边差值写进 Global Offset。这样换线换机也不会偏。
-
极性/角度：用颜色区分，用脚本锁定
在软件里把极性元件强制设成红色，角度改动必须二次确认；再写一条脚本：凡是角度>90° 的 BGA、QFP，自动弹窗复查。
-
吸嘴— feeder “配对表”
建一个数据库：
0402 → 0.3 mm 薄吸嘴 + 8 mm 纸带
Shielding Can → 2.5 mm 橡胶吸嘴 + 振动 feeder
程序生成时自动匹配，人工只改例外，减少“手滑”。
-
速度分层
重量<0.1 g，速度 100 %；0.1–1 g，速度 80 %；>1 g，降到 60 %，Z 轴 Soft-Land 高度加 0.05 mm。一条公式写死，后续换料不再逐颗调。
-
Mark 点双保险
在每个拼板单元加两个全局 Mark，再在密集 IC 附近放一个局部 Mark。局部 Mark 识别失败时，机器仍可用全局 Mark 继续，防止“一颗老鼠屎坏一锅粥”。
写后：让程序跑一场“压力测试”
离线模拟 + 首件实贴
先在软件里跑 3D 碰撞检查：吸嘴会不会撞散热器？料枪会不会打 PCB 夹具？没报错再上机。首件贴完立即做
-
SPI：锡膏偏移<25 µm
-
AOI：偏移<50 µm、无错件、无漏件
-
X-ray：BGA 空洞<20 %
三张报告全部合格，程序才允许批量。
版本冻结 + MD5 校验
程序定版后生成 MD5 码，存在 MES。夜班临时改参数必须走 ECN，系统比对 MD5，杜绝“暗改”。
量产：让程序自学习、自报警
三点校正制度
每班开班、换料、换机种，各跑一次三点校正：
-
全局 Mark → 校正坐标系
-
局部 Mark → 修正拼板误差
-
基准 IC → 检查角度极性
三次全部通过才允许自动运行。
实时 SPC 图表
AOI/ SPI 数据每 30 分钟汇总一次，偏移、抛料、错件趋势一旦飘红，系统自动邮件给工艺工程师，同时锁机待检。
“影子程序”热备
在服务器留一份影子程序：与原程序参数完全一致，仅 feeder 站位、吸嘴顺序优化过。当原程序抛料率>0.1 % 时，一键切换影子程序，换线不停机。
月度大扫除
每月把当月所有异常贴片数据拉出来跑一次 Pareto：
-
80 % 的缺陷由哪 20 % 的元件造成？
-
是坐标系漂移？还是 feeder 老化？
找到元凶后，更新数据库、改程序、换备件，形成闭环。
一张“七字诀”贴在工程师桌前
先量、再锁、三验证、勤复盘。
量——尺寸、重量、极性全部实测；
锁——版本、参数、权限全部冻结；
验证——离线、首件、过程全部留档；
复盘——数据、缺陷、经验每月归档。
把这条口诀背熟，程序会越来越像“老司机”：不急躁、不跑偏、不浪费一颗料。SMT 线的良率，也就悄悄从 96 % 爬到了 99 %，甚至 99.5 %。
如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
2024-04-26